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强悍性能机顶盒方案——Firefly-RK3399评测

Firefly   RK3399   Rockchip   机顶盒   安卓   
  • 作者:大音希声
  • 来源:21ic
  • [导读]
  • 长期以来,机顶盒的主控芯片都是用Cortex A53 CPU内核,这款RK3399是第一款使用Cortex A72的机顶盒主控芯片。为了更好地评估RK3399这一先进CPU,Rockchip与Firefly公司联合推出了Firefly-RK3399开发板,作为Firefly-RK3288的升级版,这一开发板同前一代一样,引出了RK3399的绝大部分功能,并支持包括Android、Linux、Chromium OS等多款操作系统。
  • CC3220SF LaunchPad (CC3220SF-LAUNCHXL)
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  • CC1350LaunchPad
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0.引言

2016年上半年,Rockchip发布了新一代的平板处理器——RK3399。这款处理器上面,CPU采用ARM的big.LITTLE大小核架构,集成双核Cortex A72、四核Cortex A53,GPU则采用Mali-T860 MP4,此外还支持LPDDR4内存与USB Type-C,无论在CPU、GPU还是集成的外设上面都达到行业的领先水平,针对的领域包括平板电脑、高清盒子等。

长期以来,机顶盒的主控芯片都是用Cortex A53 CPU内核,这款RK3399是第一款使用Cortex A72的机顶盒主控芯片,除此之外,Mali-T860、USB Type-C,这些只出现在中高端手机上的配置,RK3399都能够支持,可以称得上是高端了。

为了更好地评估RK3399这一先进CPU,Rockchip与Firefly公司联合推出了Firefly-RK3399开发板,作为Firefly-RK3288的升级版,这一开发板同前一代一样,引出了RK3399的绝大部分功能,并支持包括Android、Linux、Chromium OS等多款操作系统。

下面就由笔者向大家介绍这一高端的Firefly-RK3399开发板。

1.开发板展示

开发板的外包装如图1-1所示。包装非常简单,正面是一个Firefly的标志,后面是板子的相关信息。

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图1-1 开发板包装

开发板的正面如图1-2所示。位于开发板中央的就是RK3399处理器,主要的元件都分布在这一面。可以看出,开发板的接口非常丰富,面积也大于一般的开发板。

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图1-2 开发板正面

开发板的背面如图1-3所示,这一面有一个mini PCIe插槽,此外还有几块芯片用于以太网和USB的。

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图1-3 开发板背面

开发板的配件如图1-4所示。这块开发板的配件包括:定制的散热片+风扇一个,USB转串口板一块,12V 2A电源一个,天线两条,外壳以及螺丝螺柱。

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图1-4 开发板配件

从开箱可以感受到,从板载资源的丰富程度,到周边的配件,这块开发板都是极为高端的。

2.开发板硬件介绍

这一部分将介绍一下开发板的硬件组成。Firefly-RK3399的硬件组成较为复杂,但是与常见的主板一样,也是由CPU与存储子系统、通信子系统、供博彩娱乐送彩金网站系统以及IO子系统等几个部分组成,这几个部分之间的关系如图2-1所示。

image5.jpg

图2-1 开发板硬件框图

开发板的整体硬件资源如下:

一、 CPU与存储子系统

1、CPU:Rockchip RK3399

具体参数如下:

- CPU:双核ARM Cortex-A72+四核ARM Cortex-A53,采用big.LITTLE大小核,其中A72大核主频2.0GHz,A53小核主频1.5GHz

- GPU:ARM Mali T860 MP4,支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

- 支持4K VP9与4K 10位H265/H264视频解码,高达60fps

- 支持4K显示

- 支持两路1300万像素摄像头接口

- 支持两路USB3.0(可配置为USB Type-C), 两路USB2.0

- 支持一路千兆以太网

- 支持PCIe 2.1(4线)

SoC的框图如图2-2所示

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图2-2 RK3399的框图结构

2、RAM

开发板上面总共有2GB的RAM,内存标准为DDR3-1866,该内存颗粒来自SK Hynix半导体,型号为H5TQ4G63CFR,4片每片512MB,。

3、eMMC

开发板上面共有16GB的 eMMC,该eMMC标准为5.1,eMMC的型号为KLMAG1JENB-B041,来自三星半导体。

这款开发板有几种配置,仅仅是存储空间不一样,其他都是一样的。笔者手上的这款配置为2GByte RAM+16GByte EMMC的,最高配置可以达到4GByte RAM+32GByte EMMC。

二、通信子系统

开发板上面的通信接口如下:

1、USB接口

板载四路USB 2.0 Host接口,一路USB 3.0 Host接口,一路USB Type-C Otg接口。其中USB2.0接口靠一片USB扩展芯片FE2.1将CPU支持的其中一路USB 2.0扩展为4路。USB 3.0与USB Type-C用了两路USB 3.0,其中USB Type-C可作为程序烧录口,视频输出接口或者接入各种USB设备。

2、千兆以太网接口

板载一路千兆以太网接口,收发器为Realtek公司的RTL8211E。

3、WIFI/蓝牙

WIFI/蓝牙模块为AP6356S,此模块可以支持2.4GHz/5GHz的WIFI与蓝牙,通过SDIO接口连接到RK3399。

4、音频接口

板载一路音频接口,音频解码器为ALC5640,连接到RK3399的其中一路I2S接口

5、miniPCIe接口

板载的miniPCIe接口由USB Host接口转换而来,仅仅能使用4G模块,开发板有SIM卡卡槽。

6、M.2 Bkey接口

板载的M.2 Bkey才是由CPU的PCIe引出,可以配置为M.2接口也可以加转换板作为SATA或者普通PCIe接口使用。

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